中興事(shì)件(jiàn)揭示了≠↔(le)國(guó)內(nèi)芯片産業☆÷(yè)結構現(xiàn)狀：國(guó)₩>€內(nèi)芯片主要(yào)應用(yòng)在中低(dī)↑¶α端領域，**通(tōng)用(yòng)芯片市(shì)場(chǎn★π✘₩g)自(zì)給率近(jìn)乎為(wèi)零。表面虛假的(de)繁榮₹> 揭露開(kāi)後，讓浮躁的(de)歸浮躁，泡沫的(de)歸泡沫，作(≠©≤zuò)為(wèi)産業(yè)投資人(rén)，希β↕望與各位一(yī)起客觀探討(tǎo)，÷α在尊重規律的(de)前提下(xià)，國(guó)産εΩ¶芯片未來(lái)如(rú)何發展更有(yǒu)效？

　　除了(le)市(shì)場(chǎng)需求，通(tōng)用(yòng∑™®)芯片領域另外(wài)一(yī)個(gè)很(hěn)大(d ¶à)的(de)制(zhì)約因素在于開(k±✔✘ āi)發者不(bù)去(qù)使用(yòng)。國★♠σ (guó)産芯片缺少(shǎo)開(kā÷↕∏​i)發工(gōng)具和(hé)操作(zuò)系€→♠統的(de)生(shēng)态培養，就(jiù)沒有(yǒ©→ u)人(rén)去(qù)使用(yòng)，說(≤€©shuō)到(dào)底，制(zhì)作(zσ← uò)出好(hǎo)芯片隻是(shì)**步，與芯片配套的(d<∑✔e)軟件(jiàn)硬件(jiàn)生(shēng)态體(tǐ)系不(bù)≤★α完善，即使芯片造出來(lái)了(le)，中≤$♥國(guó)制(zhì)造依然不(bù)會(huì)成為(wèi)首×☆♥ 選。

　　關于未來(lái)發展策略，星河(hé)互聯呂永昌認為(wèε≥i)除了(le)政府資金(jīn)支持、帶動需求外(wà™✘​i)，芯片企業(yè)找準市(shì)場(chǎng)、選擇正确¥↕路(lù)徑也(yě)是(shì)關鍵。

　　為(wèi)什(shén)麽有(yǒu)些(xiē)國δ<®®(guó)産芯片企業(yè)，可(kě)以在巨©εΩ 頭壟斷的(de)市(shì)場(chǎng)，撕出5%$ ★的(de)市(shì)場(chǎng)份額，有(yǒu)些(xiδΩē)芯片企業(yè)甚至可(kě)以主導全球市(shì)場(chǎng)獲得€≠φ₩(de)高(gāo)毛利率和(hé)高(÷£•gāo)淨盈利額，而有(yǒu)些(xiē)企業(yè)在經曆了‍>(le)十餘年(nián)發展，仍然在靠國(guó)家(jiā)資Ω™↑α金(jīn)和(hé)投資者資金(jīn)勉強維持，産生(shēng)這(zh↕ §δè)些(xiē)截然不(bù)同結果的(de)原因是(shì)γ÷什(shén)麽？除了(le)曆史遺留下(xià)來✘≤♥±(lái)的(de)技(jì)術(shù)、人(rén)才本β§身(shēn)的(de)難題，還(hái)有(yǒu)很(₽↔←hěn)重要(yào)的(de)原因是(sh​≈ì)對(duì)生(shēng)态和(h✔™§♣é)市(shì)場(chǎng)命門(mén)的(de)把握、競争的(‍α↑de)卡位、産品研發節奏和(hé)商業(yè)化(huà)γ✘φ運作(zuò)的(de)娴熟設計(jì)。

　　國(guó)內(nèi)芯片産業(yè)現(xi"​¥∏àn)狀：

　　**通(tōng)用(yòng)芯片自(zì)給率近(¥∏jìn)乎為(wèi)零

　　物(wù)聯網産業(yè)鏈分(fēn)成八大(dà)環節，↔‌前四部分(fēn)包括傳感器(qì)、計(jì)算(suàn)α÷πγ與控制(zhì)系統、通(tōng)訊網絡、前端平台，後四部λ​分(fēn)包括PAAS平台、管理(lǐ)平台、通(tōng)↕©用(yòng)能(néng)力、行(xíng)業(yè)應用(yòng)産φ☆π品/解決方案。

　　八大(dà)環節中有(yǒu)六個(gè)環↔•節都(dōu)要(yào)用(yòng)到(dào)芯片，★→ 隻有(yǒu)純做(zuò)軟件(jiàn)的(de)PaaS平↕♥¶λ台、管理(lǐ)平台這(zhè)一(yī£✔)類廠(chǎng)商，主要(yào)做(zuò)軟件(jià✔≠n)服務，其他(tā)領域都(dōu)會(€λhuì)用(yòng)到(dào)芯片。

　　整體(tǐ)來(lái)看(kàn)，目前國(guó)¶↔産和(hé)進口芯片的(de)構成結構大(dà)©¥"概是(shì)這(zhè)樣：

　　芯片國(guó)産化(huà)的(de)占比非常低(dī)，低(dī)于2φ☆0%，大(dà)部分(fēn)都(dōu)需要(yào)采購(gòu)國(gu←✘ó)外(wài)，全球大(dà)概有(yǒu‌✘$)40多(duō)家(jiā)通(tōng)用(yòng) ©、關鍵元器(qì)件(jiàn)領先芯片企業(yè)∏•¶φ。

　　國(guó)産芯片聚焦于少(shǎo)數(÷&shù)領域，比如(rú)部分(fēn)通(tōng)訊芯"±♣片，顯示處理(lǐ)芯片、電(diàn)源管理(lǐ)芯片、分(fαδ‌ēn)立器(qì)件(jiàn)、MCU、定位導航等，絕大(dà)部分(f≠™ēn)屬于中低(dī)端，芯片單價低(dī)、利Ω∑潤率低(dī)，而中**性能(néng)的(de)芯片以及關鍵器(qì←&​λ)件(jiàn)基本上(shàng)都(dōu)是(shì)國€σ$(guó)外(wài)廠(chǎng)商壟Ω↔←₽斷。從(cóng)芯片産業(yè)全流程角度來(lái)看✔☆↑(kàn)，國(guó)內(nèi)企業(×π±yè)在封測領域不(bù)弱于國(guó)外(wài)廠"♠(chǎng)商，部分(fēn)數(shù)字芯片設計(jì)←₹λ₩領域不(bù)落後國(guó)外(wài)廠(chǎng)‍φ≠商，模拟芯片設計(jì)仍然遠(yuǎn)遠(yuǎ₹↓≤n)落後于國(guó)外(wài)，芯片✘αβ制(zhì)造設備和(hé)工(gōng)藝仍然落後于國(guó)外(↑®← wài)IDM或代加工(gōng)企業(yè)1-2代技(j쥕₹)術(shù)。

　　國(guó)內(nèi)比較領先的(de)，将來(lái)有(yǒu) •÷✘機(jī)會(huì)成為(wèi)一(yī)™ <×個(gè)平台級的(de)2C端的(de)産品，用♦π‍(yòng)到(dào)的(de)通(tōng)用(y ¥ λòng)芯片，基本都(dōu)采購(gòu)自(zì)國(guó)外(wài​ ¶★)廠(chǎng)家(jiā)（華為(wèi)手機(jī)用(yòng)的(↓®"↔de)麒麟SoC全是(shì)海(hǎi)思采用(yòng)ar¥∑εm的(de)ip，自(zì)己設計(jì)，台積電(diàn)代工←∏♣ (gōng)）中國(guó)制(zhì)造企業(yè)的(de)核心能( δnéng)力是(shì)做(zuò)功能(né₽¶☆↔ng)設計(jì)、工(gōng)業(yè)設計(jì)、算(suàn)法設  計(jì)。2C和(hé)2B領域常見(jiàn)的(de)芯片應< 用(yòng)主要(yào)有(yǒu)：

　　2C端應用(yòng)

　　**類，智慧家(jiā)庭。各種各樣的(de)家Ω¥(jiā)居智能(néng)單品，提高(gāo)便捷π♦≤∏性、節省人(rén)力，哪怕一(yī)個(gè)操作(zuò)節♣δ省幾秒(miǎo)鐘(zhōng)，未來(lái)也(y★¶ě)能(néng)夠形成不(bù)可(kě)逆的(de)用(yòng ♠§&)戶習(xí)慣。

　　第二類，可(kě)穿戴設備。就(jiù)是£'(shì)人(rén)身(shēn)上(shàng)可(kě)攜帶£‌∏Ω的(de)智能(néng)産品。

　　第三類，智慧醫(yī)療設備。比如(rú)說₩​•±(shuō)在家(jiā)裡(lǐ)可(kě)以自(zì)己使用>γ€(yòng)電(diàn)子(zǐ)設備測血糖，或者是(s∑™✔≈hì)監測各種生(shēng)命體(tǐ)征的(de₹©)醫(yī)療設備。

　　第四類，各類垂直生(shēng)活應用(yòng)智能(nénλ±g)單品，如(rú)智能(néng)交通(tōng)工(gōng)具、體(tΩ ★£ǐ)育運動智能(néng)裝備等。

　　2B端應用(yòng)

　　2B領域包括智慧城(chéng)市(shì)、工(gōng)業(yè)互δ÷聯網等，其中傳感器(qì)、各種控制(zhì)單元、邊緣計(jì)算(‌λ♣♥suàn)模組、通(tōng)訊模塊都(dōu)需要(yào)用(yòn∏≤≤✔g)到(dào)芯片，這(zhè)其中，小(xiǎo)到(dào)濾波器(÷≠≈£qì)、功率放(fàng)大(dà)器(qì)，÷γ大(dà)到(dào)嵌入式微(wēi)處理(lǐ)器(qì≈λσ♥)，大(dà)部分(fēn)來(lái)自(zì)國(guó)↓®®>外(wài)廠(chǎng)家(jiā)，當然，國(guó)內©‌(nèi)自(zì)主嵌入式微(wēi)處理(lǐ)器(qì)、MCU、W¥©φ₩ifi芯片、藍(lán)牙芯片、5G通(tōng)訊₹♠★₽芯片、存儲控制(zhì)芯片等數(shù)十個(gè)ε≥♦細分(fēn)領域在近(jìn)20年(≤‌nián)中正在崛起并占有(yǒu)少(shǎ✔§o)量市(shì)場(chǎng)份額。

　　國(guó)産芯片廠(chǎng)商面臨4座大(dà)山(shān)

　　然而**芯片國(guó)産化(huà)趨勢不(bù)σ₹§₹可(kě)逆

　　中興事(shì)件(jiàn)揭示了(le)國(guó✔₹✘)類廠(chǎng)商一(yī)直存在的(d≤₽✔e)問(wèn)題，就(jiù)是(shì∑©)80%以上(shàng)的(de)芯片部件(jià>∞&n)，其實都(dōu)還(hái)依賴于國(guó)外(wàiγ≥≠♣)的(de)廠(chǎng)家(jiā)，甚至♠ ∞部分(fēn)領域國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商完<¶© 全沒有(yǒu)能(néng)力設計(jì)，這(zhè)是(sh™ 'ì)把本質上(shàng)比較虛的(de)繁榮面目揭開(kāi)。

　　任何科(kē)技(jì)産品、物(wù)聯網設備、都(dōu)需要π&(yào)很(hěn)多(duō)芯片、很("•λσhěn)多(duō)控制(zhì)單元。整個 γ<₩(gè)芯片産業(yè)可(kě)以細分(fēn)為(w∏≠‍Ωèi)上(shàng)千個(gè)細分(fēn)領域©₩。這(zhè)些(xiē)細分(fēn)領域，國(guó)外(wài)廠(ch★₽ǎng)家(jiā)已經普遍經曆了(le)30年(niá≠ ♥​n)以上(shàng)的(de)研發積累，而中國(guó)的(de'δ✘>)集成電(diàn)路(lù)企業(yè)發展是(shì)*近(jìn↑ ♥£)20年(nián)的(de)事(shì)。美 ₽(měi)國(guó)英特爾已經壟斷了(le)幾乎所有(yǒu)≈★♥PC服務器(qì)CPU的(de)市(shì)場(chǎngαλ☆‍)，并且多(duō)年(nián)不(bù)斷的(de‌€♦)去(qù)砸重金(jīn)，去(qù)投入新的(de)芯片設計(jβ÷↑σì)，投入新的(de)生(shēng)産線，并且以自(zì)己'∑的(de)x86體(tǐ)系為(wèi)核心，培育了(le)一(y±→♣↑ī)個(gè)巨大(dà)的(de)生(shēn ✘g)态體(tǐ)系，不(bù)斷加深壁壘，這(zhè)個(gè)體(‌¶tǐ)系壁壘是(shì)很(hěn)難突♣♥δ破的(de)。

　　國(guó)産芯片廠(chǎng)商面臨的(de✘♥→)4座大(dà)山(shān)是(shì)：

　　1、對(duì)長(cháng)期研發投入的(de)積累和ελ♦​(hé)高(gāo)忍耐度。體(tǐ)現(xiàn)在微(wēi)架構設φ>​計(jì)、底層操作(zuò)系統的(de)設↑§₹'計(jì)能(néng)力缺失、通(tōng)用(yòn↔÷g)CPU無自(zì)己的(de)微(wēi)架構（大(dà​Ω→)部分(fēn)國(guó)産PC/服務器(qì)操作(z €♦uò)系統仍然以Linux為(wèi)基礎，在這(zhè)≥©些(xiē)方面，國(guó)外(wài)ARM等廠(ch±★ǎng)商實際上(shàng)是(shì)經曆了(le)✘$20年(nián)以上(shàng)的(de)研發積累之後才爆發），或快(kuλ&ài)速引進和(hé)搶奪頂尖芯片設計(jì♥ )人(rén)才。

　　2、實現(xiàn)重資金(jīn)投入和(hé)高(gāo)♣&‍≤産出的(de)正向循環。

　　3、短(duǎn)期內(nèi)性能(néng)和¶•≤>(hé)穩定性上(shàng)超越國(guó)外(wài)對(duì)手±∞。

　　4、硬件(jiàn)開(kāi)發者生(≥φ₽shēng)态的(de)培育。Intel和(hé)MS在國(gקuó)內(nèi)高(gāo)校(xiào£₩ )多(duō)年(nián)發展課程體(tδ"∏ǐ)系、認證體(tǐ)系、生(shēng)β≈态培育體(tǐ)系，國(guó)內(nèi)企業(yè)鮮有©απ(yǒu)如(rú)此跨級戰略操作(zuò)。

　　但(dàn)是(shì)新領域未來(lái)會(∏∑→huì)有(yǒu)可(kě)能(néng)在生(shēng)物(wù)☆Ω≥、化(huà)學、物(wù)理(lǐ)、光(guāngφ£✔δ)學方面打破固有(yǒu)的(de)體(tǐ)系，例如(♠×≈>rú)仿生(shēng)芯片、人(rén)工÷×₽¶(gōng)智能(néng)芯片等，這(zhè)裡(lǐ)面很(hěn)多(d$✔uō)領域歐美(měi)也(yě)是(shì)剛開(kāφ±<i)始做(zuò)，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商還(há±≠←★i)有(yǒu)很(hěn)多(duō)新的(de)機(jī$£)會(huì)站(zhàn)在同一(yī)起跑線上(sε €hàng)。

　　我堅信未來(lái)**的(de)PC、手機(jī​≤γ)、服務器(qì)這(zhè)個(gè)市(₽±shì)場(chǎng)，國(guó)産化(huà)的(de)趨勢是(shì ≈¥€)不(bù)可(kě)逆轉的(de)。這(zhè)個(gè)γ↑♥發展需要(yào)市(shì)場(chǎng)包容國(guó★§∏↑)內(nèi)芯片企業(yè)，要(yào)允"≥許國(guó)內(nèi)廠(chǎng)家(j♦©'"iā)犯錯(cuò)誤。

　　如(rú)今國(guó)內(nèi)需求端企業(yè)和(hé)國(gu↔→ó)産芯片供應商是(shì)一(yī)起↔ 互相(xiàng)成長(cháng)，2018或許會♥>σ•(huì)是(shì)芯片行(xíng)£​₹業(yè)的(de)轉折年(nián)，先從(cóng)行(♠®xíng)業(yè)客戶開(kāi)始用(yòng)起，在一(yī)些(xiē¥★)專用(yòng)設備裡(lǐ)開(kāi)始用(yòng)起，逐步 ₩​‍在這(zhè)個(gè)過程中提升産品的(de)性能(néng)和(hé)穩定×♣£性，然後延伸C端領域。按照(zhào)這(zhè)個(gè ☆‍★)路(lù)徑，将來(lái)在通(tōng) ¥用(yòng)芯片領域和(hé)高(gāo)銷→σ量芯片領域，也(yě)會(huì)逐漸用(yòng)國(guó)産÷♥¶的(de)芯片去(qù)替代。

　　4類芯片發展機(jī)會(huì)

　　生(shēng)态體(tǐ)系才是(shì)核心競争力

　　目前國(guó)內(nèi)芯片相(xi≠©$αàng)關市(shì)場(chǎng)機(jī)會(huì)，分(fē↓∏↓♦n)成這(zhè)四大(dà)類。

　　**，通(tōng)用(yòng)芯片

　　通(tōng)用(yòng)芯片國(guó)內(↔ nèi)也(yě)有(yǒu)創業(yè)企業(yè)在做(zuò)，®∞但(dàn)是(shì)性能(néng)、良品率、産品質量、穩←∑∏定性都(dōu)跟國(guó)外(wài)的(de)芯片有(yǒu)很∑‍ (hěn)大(dà)差距，所以一(yī)直沒有(yǒu)人(rén)買，ε‍ו始終在實驗的(de)狀态。芯片領域有(yǒu)一(yī)個(gè‍£α)很(hěn)大(dà)的(de)特點，就(jiù)是(shì→"  )需要(yào)在一(yī)次一(yī)次量産過程♥♣當中發現(xiàn)問(wèn)題，改進問(wèn)題，來←₹"(lái)提升性能(néng)。國(guó)內(nèi)芯™♦₹'片一(yī)直沒有(yǒu)得(de)到(dào)*¶♣α*的(de)量産，沒有(yǒu)滿足客戶≠←‍ε要(yào)求，所以一(yī)直沒有(yǒu)發展起來(lái)。

　　除了(le)市(shì)場(chǎng)需求，通(tōng)用(yònγ♥≤£g)芯片領域還(hái)有(yǒu)一(yī)個(gè)很(h​$ěn)大(dà)制(zhì)約因素在于開(kāi)​•✘發者不(bù)去(qù)使用(yòng)。

　　一(yī)個(gè)芯片研發出來(lái)得(de)有(yǒu)£‍♦→一(yī)批開(kāi)發者使用(yòng)，沒有÷®(yǒu)人(rén)會(huì)用(yòng)你(nǐ)的≥σ(de)芯片，大(dà)家(jiā)肯定不(bù)會(↕πγ₽huì)采購(gòu)。英偉達GPU為(wèi)什( ε±shén)麽這(zhè)麽火(huǒ)？它的(♦™ε↕de)價格高(gāo)，也(yě)不(bù)是(shì)跑神£λ經網絡計(jì)算(suàn)模型*優的(de)芯片，但(dàn)為≠δ α(wèi)什(shén)麽還(hái)有(yǒu)那(nà₽Ω₹)麽多(duō)企業(yè)采用(yòng)它的(de)GPU架構♠←↕來(lái)做(zuò)訓練、做(zuò)推理(lǐ)，因≠" 為(wèi)它的(de)開(kāi)發者體(tǐ)系非常完善，有Ωφπ(yǒu)一(yī)系列開(kāi)發工(gōng↕₽)具可(kě)以讓開(kāi)發者用(yòng)，而且過去(qù)積累了(le¶>)非常多(duō)的(de)開(kāi)發人(rén)員(yuá >≤βn)，這(zhè)是(shì)一(yī)個(gè)正向循環。

　　國(guó)産芯片缺少(shǎo)成★>×£熟開(kāi)發工(gōng)具和(hé© ®)操作(zuò)系統，不(bù)能(néng)夠配套使用(yòn∏©g)起來(lái)，就(jiù)沒有(yǒu)人(r☆±₽én)去(qù)使用(yòng)。而開(kāi)發者♦✔¥≥沒有(yǒu)人(rén)用(yòng)是(shì)因為φ≠(wèi)終端産品企業(yè)沒有(yǒu)人(rén)ε •φ購(gòu)買它的(de)芯片，這(zhè)是(shì)個(gè)₹× ↑惡性循環

　　如(rú)果你(nǐ)現(xiàn)在準備就₩✔×≥(jiù)業(yè)，要(yào)花(huā)時(shí)®©‌間(jiān)去(qù)學一(yī)個(gè)新工(gōngπ>)具，這(zhè)個(gè)工(gōng)具學完之後可(kě)能(n♠γ↔←éng)都(dōu)沒有(yǒu)人(rén)買，你(nǐ)肯定不(b✘©ù)會(huì)學，你(nǐ)肯定學通(tōng)用(y→φòng)性比較好(hǎo)，整個(gè)産業(yè)都(dō•↕ λu)在用(yòng)的(de)操作(zu↔♣ε₩ò)系統或者和(hé)芯片配套的(de)工(gōng)具。

　　說(shuō)到(dào)底，制(zhì)作(z÷↓♦<uò)出好(hǎo)芯片隻是(shì)**步，與芯片配套的(de×≈)軟件(jiàn)硬件(jiàn)生(shēng)态體(tǐ&₽↔≤)系不(bù)完善，即使芯片造出來(lái)了(le)，中國(guó)​σ制(zhì)造依然不(bù)會(huì)成為(wèi)首選。中國(g®™Ωuó)制(zhì)造如(rú)果想要(yào)達到(dào)世界**芯片标準，>δ還(hái)需要(yào)一(yī)個(gè)與中♣‍↔≠國(guó)芯片配合良好(hǎo)的(de)操作(zu×₽ ò)系統，隻有(yǒu)生(shēng)态完善了(le)，中國(guó)制(z©÷↔βhì)造的(de)CPU才真正獲得(de)了(l€×★e)競争力。

　　近(jìn)期能(néng)看(kàn)到(dào)國( γαguó)家(jiā)加大(dà)推動的(de)趨勢，&&←€國(guó)家(jiā)發揮的(de)作(zu∞↔€ò)用(yòng)：

　　**方面是(shì)提供**的(de)資金(j€→īn)，同時(shí)在芯片企業(yè)♥≠↑×創始團隊對(duì)的(de)持股比例上(s↓β$£hàng)有(yǒu)足夠的(de)空(kβ÷δōng)間(jiān)以保持團隊對(duì)企業(yè)的(de)↓₽控制(zhì)力，留住稀缺人(rén)才。芯片設₽✘♣計(jì)和(hé)芯片制(zhì)造都(d✔±ōu)需要(yào)**資金(jīn)投∏$≠入，比如(rú)28nm芯片，也(yě)需要(yào)投入一(yī) "到(dào)兩個(gè)億的(de)資金(jīn)去(qù)做(zuò)芯 ¥✘片設計(jì)、做(zuò)流片，這(z÷®♠✔hè)些(xiē)都(dōu)需要(yào)成&↔ 本，需要(yào)投入**資金(jīn)，如(rú)果是(shì)芯片∑←↕制(zhì)造，投入資金(jīn)會(huì)更大(☆ dà)，是(shì)上(shàng)百億美(měi)金(jīn)的λγ♣♦(de)投入，一(yī)般的(de)企業(yè)← ♦根本投入不(bù)起，所以國(guó)家(jiā≈₩>≠)做(zuò)一(yī)些(xiē)股權♦ 投資、低(dī)息貸款資金(jīn)支持和(hé)出口退★™α稅等政策支持。同時(shí)，在保持團隊對(duì↓₹∞)企業(yè)的(de)持股比例上(shàng)做(zuò)到§ (dào)恰到(dào)好(hǎo)處，不β§(bù)因資金(jīn)的(de)投入而犧牲創始團隊的(de)控制(zhì)力↕<σ。

　　第二方面是(shì)國(guó)家(jiā)政策引導國(guó)有(yǒu♠•∞ )企業(yè)采用(yòng)以國(guó)産芯片為☆♥​→(wèi)核心的(de)PC、服務器(qì)、移動終端以及其他(tā)産品​β∏，國(guó)有(yǒu)芯片企業(yè)強制(zhì)采用(yòng)國↑±(guó)産芯片生(shēng)産設備、服務，帶動需求。隻有(yǒu)帶動需‌€♥ε求才能(néng)帶動産業(yè)的(de)發展，當需求起來(lái)了(£∑le)之後，龍芯、上(shàng)海(hǎi)微(wē ™πi)電(diàn)子(zǐ)這(zhè)些(xiē)©• 廠(chǎng)家(jiā)逐漸把産品從(cóng)實驗室走出•♠±，不(bù)斷叠代産品。

　　不(bù)帶動需求，如(rú)果僅僅是( >φπshì)給錢(qián)支持，做(zuò)課題'¶做(zuò)研究，永遠(yuǎn)無法得(de)到(dào)市(∑±±σshì)場(chǎng)的(de)認可(kě)。因為(wèi)✔©↓在實驗室階段，隻要(yào)能(néng)出來(lái)一₹©δ(yī)個(gè)小(xiǎo)樣，一(σ≥∏yī)個(gè)Demo實現(xiàn)基礎功能(néλ↔♦★ng)就(jiù)可(kě)以拿(ná)尾款，但(d∏¥♥"àn)是(shì)，距離(lí)經受住市(shì)場(chǎng↑≤δσ)考驗還(hái)是(shì)要(yào)走很(hěn)長(chángδ"€≥)的(de)路(lù)。

　　第三方面政府主導産業(yè)格局，保留市(shì)場♣'δλ(chǎng)自(zì)主力量。

　　統計(jì)數(shù)據顯示國(guó)家(jiā)對‌♠ε(duì)集成電(diàn)路(lù)産業(yè)投入的(de)資金(☆ ↕jīn)已達上(shàng)千億規模，我們政府是(↔±σ↕shì)很(hěn)支持重要(yào)科(kē)技(jì)‌∞自(zì)主研發的(de)，但(dàn)是σ‌∑​(shì)這(zhè)麽多(duō)年(>£↓nián)效果甚微(wēi)。

　　民(mín)營市(shì)場(chǎng)上(shàng≤"₩)，有(yǒu)些(xiē)做(zuò)國(guó)産操作(zuò♥₹Ω∏)系統和(hé)國(guó)産芯片的(de∏Ω ←)廠(chǎng)家(jiā)，已經配合起來(φ× lái)一(yī)起去(qù)發展。除了(le)國(gδ♦₹≤uó)家(jiā)支持，要(yào)求國(guó)有(yǒu)企業(✔✔>÷yè)使用(yòng)以外(wài)，未來(lá★δi)越來(lái)越多(duō)的(de)民(mí≈$• n)營企業(yè)也(yě)會(huì)使用≤♥₩Ω(yòng)國(guó)有(yǒu)芯片。将分(fēn)散的(de)資源整合，✔π₹$在芯片的(de)關鍵領域和(hé)大(dà)項‌₩$ 目上(shàng)在政府支持下(xià)形成主導格♥β>局來(lái)推動芯片的(de)國(guó)産化(hγ‌Ωuà)，同時(shí)保留市(shì)場(chǎng)力量，小(xiǎo)€™'¶的(de)項目由市(shì)場(chǎng)自(zì)主決定，通(≠₩tōng)過競争的(de)方式去(qù)實現☆&♦ (xiàn)優勝劣汰。

　　中興這(zhè)樣的(de)事(shì)件(jiàn)，讓國(guó) ×✘×內(nèi)企業(yè)意識到(dào)，美(mě↓ i)國(guó)或者國(guó)外(wài)的(de)芯 ←↓∑片制(zhì)約，将來(lái)一(yī)定¶÷  會(huì)在某個(gè)時(shí)間‍☆(jiān)節點爆發，讓企業(yè)多(duō)年(nián)積累的(de)₩∏成果，一(yī)夜之間(jiān)喪失掉，所以市(shì)場(chǎng)逐漸π ≠λ會(huì)關注國(guó)有(yǒu)芯片&‍"，這(zhè)算(suàn)是(shì)一☆ $(yī)個(gè)共識，誰也(yě)不(bù)想變÷‌σ>成下(xià)一(yī)個(gè)中興。

　　這(zhè)是(shì)一(yī)個(gè)長(cháng)期發展↓☆§•，但(dàn)是(shì)這(zhè)段路(lù)必須得(de)走，亡羊補牢為 ↔'(wèi)時(shí)未晚。

　　第二，ASIC芯片

　　ASIC芯片路(lù)徑是(shì)從(cóng)終端産品出發，*後做®✔÷β(zuò)成專用(yòng)芯片。直接出芯片風(fēng)險比較大(dà)。

　　類似傳感器(qì)這(zhè)樣的(de)産品，先賣産品，不(bù)做¶φ©(zuò)芯片，基于FPGA先試市(shì)場(chǎng)，前期量不↓™→©(bù)大(dà)的(de)時(shí)候比較劃算(suàn)。

　　另外(wài)一(yī)個(gè)思路(lù)是(shì)先基于異構芯片"₹φ✔做(zuò)模組，未來(lái)量很(hěn)大(dà)之後，再ASIC化(h>δuà)。

　　FPGA+主控芯片+其他(tā)組件(jiàn)，組↔∞±成一(yī)個(gè)SOC，先做(zuò)一(y←φ®'ī)款在終端能(néng)夠用(yòng)的(de)芯片，在終端上(shàng↔σσ)面做(zuò)人(rén)工(gōng)智能(nén$₩g)，把一(yī)些(xiē)經過裁減的(de)算(suàn)‌¥λ法，放(fàng)到(dào)終端的(de)芯片上(shàng)面。這(‍♦≈zhè)個(gè)芯片是(shì)多(duō)種芯片組合起來™∞δ≈(lái)的(de)系統模塊，先做(zuò)出解決方案，≥£給下(xià)遊終端産品廠(chǎng)商用(yòng)​↔。

　　很(hěn)多(duō)安防攝像頭廠(chǎng)家(jiā)，用(yòβ<>←ng)這(zhè)個(gè)模組，就(jiù)可(kě)以讓攝像頭可(kě)識£‌φ>别動作(zuò)，一(yī)台攝像機(jī)可(kě∏α₩←)以識别幾千個(gè)人(rén)臉，可(kě)以識¶φλ别簡單的(de)物(wù)體(tǐ)，能(néng)夠滿足日(rì)常需求，₩®能(néng)夠直接智能(néng)化(huà)叠代。先銷售給廠(♠≥$↑chǎng)家(jiā)，進入市(shì)場(chǎng)™✔ ♠，當量逐漸起來(lái)之後再做(zuò)成專用(yòng)的(de)ASI δ​C芯片，這(zhè)是(shì)一(yī)個(gè)比較好(hǎo)的(de®≠♠)路(lù)徑。

　　從(cóng)發展路(lù)徑來(l☆"αái)看(kàn)，很(hěn)多(duō)πβ↓≠人(rén)工(gōng)智能(néng)企業(y₽δ≥₩è)都(dōu)在走彎路(lù)，但(dàn)是(shì)有(yǒu)一÷σ¶↓(yī)家(jiā)企業(yè)，比特大(dà)陸思維路♥'(lù)徑很(hěn)清晰。

　　比特大(dà)陸專做(zuò)用(y‍↑δ‌òng)于挖礦的(de)ASIC芯片和(hé)礦機(jī)，它把産品形态做(₩∑zuò)成直接拿(ná)過來(lái)就(jiù)能(néng)用(y '≥‍òng)的(de)産品，而不(bù)是(shì)做(zu₽¥ò)早期半成品給客戶。AI領域賣算(suàn)法行(xíng"‍∑)不(bù)通(tōng)，大(dà)互聯網企業(yè)平✘ε≠♥台可(kě)以免費(fèi)提供算(suàn)法給用(yòng)戶用₽π(yòng)，但(dàn)創業(yè)企業(yè)得(de)生(shēngΩ∞≠)存。微(wēi)軟賣操作(zuò)系統、辦公軟件(jiàn§φ>)License的(de)策略是(shì)*開γ→(kāi)始用(yòng)戶使用(yòng)微(wēi✔∞)軟盜版的(de)産品，我不(bù)管，大(dà)家(jiā)先用(→λyòng)起來(lái)，等用(yòng)戶習(xí)慣已經養成了(le)，用​×(yòng)戶再轉移到(dào)其他(t☆∏"ā)軟件(jiàn)上(shàng)轉移成本會(huì)很(hěn)‍↔★∞高(gāo)，這(zhè)個(gè)時(shí)候微(wēi)軟再φΩ  開(kāi)始面向企業(yè)用(yòng)戶賣 ®‍License，特别是(shì)針對(duì)大(dà)©•‌的(de)行(xíng)業(yè)客戶，你(nǐ)必須購©₹(gòu)買，否則就(jiù)涉及侵權。

　　另外(wài)，早期人(rén)工(gōng)≠$智能(néng)的(de)算(suàn)法不(b♥÷ù)斷叠代，隻賣License客戶自(zì)己需要(yào♠÷÷)投入的(de)工(gōng)作(zuò)還(h✘§₹ái)很(hěn)多(duō)，隻有(yǒu)變成一(yī)個↓"¥γ(gè)終端形态的(de)産品用(yòng)戶才願意付費(fèi)且才能(n≈✘₩éng)真正用(yòng)起來(lái)，才能(nén∏≤g)逐步構建生(shēng)态。

　　第三，垂直細分(fēn)領域芯片

　　整體(tǐ)芯片産業(yè)各領域銷量，呈現(xiàn)顯著的(de)長∞&♥(cháng)尾特征。頂部的(de)高(gāo)銷β↓€♣量芯片包括通(tōng)用(yòng)芯片、存儲芯片、AD/DA等通(tōng∑₽​λ)用(yòng)組建芯片，而**的(de)包括采集、傳輸、控¶ ↔制(zhì)在內(nèi)的(de)各行(xíng)業(yè)各類型δδ'芯片/SOC/SIP/MCU，則仍然有(y¥£ǒu)上(shàng)千個(gè)市(shì)場(chǎng)機(jī)會(σα≤←huì)。每個(gè)市(shì)場(chǎng)機(≠α¥jī)會(huì)，不(bù)會(huì)産生(shēng)巨無霸♥÷←芯片企業(yè)，但(dàn)可(kě)能(néng®$>✘)産生(shēng)隐形賺錢(qián)公司和(hé)上(shà →ng)市(shì)公司，而這(zhè)些(xi  ē)領域巨頭無暇顧及，市(shì)場(chǎng)對(duì)産品的(de$♣&)關注更多(duō)是(shì)需求匹配度和(hé✔✘)服務。毫無疑問(wèn)，這(zhè)些(xiē)細分(fēn)♣§×市(shì)場(chǎng)的(de)領先企業(yè)可(kě)以形成壟斷€₩‌§優勢。

　　垂直細分(fēn)領域的(de)芯片設<$計(jì)，國(guó)外(wài)情況↔×來(lái)看(kàn)，歐美(měi)日(rì)韓四十多(duō)家(ji®£‍ā)芯片企業(yè)的(de)一(yī)些(xiē)小(xiǎo)部門(₹÷♣•mén)在做(zuò)，但(dàn)是(shì)這(zhè)類©±✘國(guó)外(wài)企業(yè)在國(§‍​‌guó)內(nèi)的(de)支持團隊、客戶服務能(néng)力比較差'±σ∞，在中國(guó)市(shì)場(chǎng)部分♥•₩(fēn)廠(chǎng)家(jiā)已經逐漸用(yòn $∏✔g)國(guó)産芯片，因為(wèi)這(zhè)類細分(fēn)←Ω領域對(duì)芯片的(de)納米級别、工(gōng)藝←‌級别要(yào)求不(bù)是(shì)非常高(gāo)，可(kě)能(nén§ ‌g)55nm芯片國(guó)內(nèi)的(de)終端廠(chǎng)家(ji →↓ā)也(yě)能(néng)用(yòng)，但Ω♥(dàn)是(shì)對(duì)成本和(hé)σ♦功耗比較敏感，廠(chǎng)家(jiā>®)更關注成本和(hé)性能(néng)/功耗的≈✔≠(de)比例，做(zuò)到(dào)那(n±€φà)麽高(gāo)的(de)性能(néng)，芯片價格上(Ω♣shàng)去(qù)了(le)沒有(yǒu↕ ♦)客戶買。

　　第四，産業(yè)鏈機(jī)會(huì)

　　未來(lái)中國(guó)會(huì)有(yǒu)很(h‌&ěn)多(duō)芯片企業(yè)出現(xiàn)，做(zuò)芯≤>×®片的(de)廠(chǎng)家(jiā)，需要(yào)✔₩很(hěn)多(duō)産業(yè)服務。僅晶圓加工(gōng₽÷ ∞)就(jiù)包括30多(duō)個(gè)環$σ節，圍繞芯片設計(jì)、加工(gōng)、切割、封測需要(yào)​♣用(yòng)到(dào)很(hěn)多(duō)設備λ¶和(hé)服務，這(zhè)其中存在國(guó)內(nèi)企業(yè)←± Ω創新的(de)機(jī)會(huì)，星河(hé)互聯會(huì)持續關§₹注。

　　案列：

　　晶圓在加工(gōng)處理(lǐ)過♥∞∏α程中有(yǒu)很(hěn)多(duō)污染，目前δ↔¶‍市(shì)場(chǎng)上(shàng)有(yǒu)企業(yè)通(t$∑↓ōng)過創新的(de)方式去(qù)做(zuò)清洗，實現(¶€‍xiàn)降低(dī)清洗成本、降低(dī)污染，這(zλ™hè)個(gè)服務是(shì)很(hěn)大(dà)的(d↔&₩e)産業(yè)。

　　芯片設計(jì)企業(yè)的(de)四大(dà)發λπ§展路(lù)徑

　　1、産品倒推：終端向芯片演進。面向終端廠(chǎn<<₩•g)商、行(xíng)業(yè)系統集成商提供模組、算(suà∑βn)法的(de)端到(dào)端解決方案，自(zì)主培育市(∏∏shì)場(chǎng)和(hé)試驗市(shì)場(chǎng)需₩δ≠φ求，待獲得(de)穩定市(shì)場(chǎng)需求後再進行(xín β©g)芯片設計(jì)和(hé)量産，實現(xiàn)芯片化(huà)；£Ω

　　2、捆綁大(dà)流量：與大(dà)出貨量終端≈₽♠ 企業(yè)進行(xíng)參股式合作(zuò)。抓細分(fēn)領域的(de‌✔)龍頭終端企業(yè)，與之進行(xíng)互相≠∞λ(xiàng)持股，或者獲得(de)其投資，同時(shí)獲得(de)其持續訂₽σ"單需求，之後進行(xíng)芯片量産；

　　3、領跑生(shēng)态：構築工(gōn$$g)具鏈、客戶群生(shēng)态體(tǐ)系。通(tōng)過提供完善的(d≠$♠↓e)工(gōng)具鏈和(hé)應用(yòng)模塊、與操作(zuò)系統廠÷‌(chǎng)商捆綁銷售、發展第三方定制σ↓(zhì)化(huà)開(kāi)發合作(zuò)夥伴←©✘​、樹(shù)立标杆應用(yòng)案例、獎勵社區★₽(qū)/校(xiào)園開(kāi)發者、主動向後端延伸BD等方式€±‌¶，帶領生(shēng)态企業(yè)BD和(•®♥hé)服務客戶、培育領域內(nèi)認同；

　　4、全能(néng)王：自(zì)主完成全産業(yè)£ $¥鏈布局。自(zì)主具備細分(fēn)領δ♠域客戶的(de)終端産品品牌運作(zuò)力和(hé)市(sh±‍©'ì)場(chǎng)高(gāo)覆蓋度，同時(<↔shí)培育自(zì)己的(de)整套芯←​片産品，形成自(zì)身(shēn)閉環的(de)小★$•(xiǎo)生(shēng)态。

　　産品是(shì)否完全依賴進口芯片

　　或成未來(lái)投資考慮因素

　　除了(le)前面提到(dào)的(de)芯片産業(yè)4大($λdà)機(jī)會(huì)我們會(huì)重點布局，其他(tā)與♠☆‍芯片相(xiàng)關的(de)物(wù)聯網機(jī)會(huλ'∏&ì)我們關注以下(xià)4大(dà)類>≈别：

　　**類，由于國(guó)産芯片的(de‍₩)成熟和(hé)芯片價格的(de)下(xià)降★φ，帶來(lái)的(de)新終端應用(yòng)崛起，相©£"✔(xiàng)關的(de)終端産品或者芯片♣‌産品我們會(huì)比較關注。

　　過去(qù)有(yǒu)很(hěn)多(duō)産品，®₩因為(wèi)核心價格太高(gāo)，芯片價格降不(bσ•γù)下(xià)來(lái)，無法應用(yòng)在C端産 ™✔ε品進行(xíng)銷售。

　　案列：

　　例如(rú)過去(qù)3D視(shì)覺處理(lǐ)的(de)芯片∏→δ©主要(yào)由TI等企業(yè)壟斷，價格一(yī)直都∞‌β(dōu)很(hěn)高(gāo)，但(dàn)α"ε過去(qù)3年(nián)此類芯片價格發生(shēng)了(le)♦♥巨大(dà)的(de)變化(huà)，一(yī)直在下(xià)降，且國(g♦₩☆•uó)産芯片日(rì)趨成熟，芯片價格下(xià)降之÷♣≈後，将來(lái)很(hěn)多(duō)的(deβ≠)機(jī)器(qì)人(rén)或工(βγ<→gōng)業(yè)的(de)檢測設備中會(huì)增加3D圖像采集模塊®©♥ ，或者在C端掃地(dì)機(jī)器(qì)人(rén)、手機(jī)÷±Ωλ，都(dōu)會(huì)增加3D圖像的(de)采集。

　　有(yǒu)3D圖像采集之後，可(kě)以做(zuò)☆•↕∏身(shēn)份驗證、動作(zuò)識别，以往二維圖像是(shì)無®∏π×法實現(xiàn)的(de)，這(zhè)類技(jì)術(shù)就(jiù) &"♦可(kě)以大(dà)範圍用(yòng)在C端産品£''✘裡(lǐ)。

　　第二類，大(dà)範圍使用(yòng)國(guó)內(nèi)芯片設計(j→α&≥ì)制(zhì)造并實現(xiàn)高(gāo)表現(xiàn)∑ ∑的(de)産品企業(yè)。

　　舉一(yī)個(gè)大(dà)家(jiā)熟悉的(de§$)例子(zǐ)，比如(rú)國(guó)內(nèi)衆多(duō) ‌↑♦手機(jī)廠(chǎng)商中的(de)華為(wèi)，φ₩±盡管華為(wèi)自(zì)主研發的(de)芯片仍然極其有(y‌₹φ>ǒu)限，但(dàn)至少(shǎo)在基帶芯片和(hé)CPU方面逐步具↓©​®備自(zì)主研發芯片能(néng)力，供♥₩應端更穩定，這(zhè)類模式的(de)企業(yè)我們會(✘≤♣huì)更關注。

　　第三類，采用(yòng)創新技(jì)術(shù)進行(xí£Ω∏↕ng)傳感器(qì)芯片、通(tōng)訊芯片設計(jì)、各類型元器(qì)'Ω←件(jiàn)芯片、邊緣嵌入式芯片設計(j↓​ì)的(de)企業(yè)。現(xiàn)有(yǒu)的(de)以上(sh'↔‌≈àng)四類型芯片雖然已經經曆了(le)30年(→•™nián)以上(shàng)的(de)發展，但(dàn)仍然存在由☆★♣材料創新、生(shēng)物(wù)物(wù)理(lǐ)化(huà)學理(× ←lǐ)論應用(yòng)創新、指令架構創וε¶新而産生(shēng)的(de)新型芯片≈♥™機(jī)會(huì)。

　　第四類，在應用(yòng)端進行(xín☆πφg)SOC/SIP持續叠代升級，構築應用(yòng)壁壘的(de)₽$γ集成電(diàn)路(lù)企業(yè)。此類企業(yè)需要(y&£∑ào)在成本、應用(yòng)需求匹配、異構性β→←×能(néng)方面找到(dào)平衡點，在對(duì)客戶、生(sγ↑≈≤hēng)态深度服務中不(bù)斷強化(huà)優勢&®。